寫在前面通過對300份真實面經(jīng)的分析以及本人秋招實習面試中遇到的問題，我總結(jié)了硬件崗位面試中最高頻的面試題目。這些問題涵蓋了模擬電路、數(shù)字電路、電源、信號完整性、嵌入式硬件、PCB設計、電機、常用儀器等核心領(lǐng)域，并附上詳細的解答思路，幫助你高效復習。目前已更新248道高頻面試題，持續(xù)更新中。適用崗位包括單板硬件研發(fā)、嵌入式硬件、PCB Layout、電源設計、射頻工程師、硬件測試和FAE(現(xiàn)場應用工程師)。無論你是大三、大四的本科生還是研一、研二的研究生，都可以從中獲得全面的面試備戰(zhàn)策略。硬件研發(fā)類崗位基礎(chǔ)面試題半導體器件與基礎(chǔ)元件1、比較晶體三極管構(gòu)成的共射、共集、共基三種放大電路的主...