25屆嵌入式實(shí)習(xí)總結(jié)本人25屆,從3月份陸續(xù)投遞相關(guān)簡歷,總共拿到3個offer。已投的公司:美團(tuán)無人機(jī)軟件開發(fā)崗位:筆試掛小米系統(tǒng)開發(fā)崗位:簡歷掛禾賽系統(tǒng)開發(fā)崗位:簡歷掛騰訊軟件開發(fā):簡歷掛阿里達(dá)摩院芯片軟件:電話一面掛科大訊飛嵌入式軟開:簡歷掛大疆嵌入式軟開:拒絕(不能實(shí)習(xí)六個月)華為:筆試掛地平線嵌入式軟開:offeroppo底軟開發(fā):offer高通嵌入式開發(fā):offer聯(lián)發(fā)科:二面中~(6.11接offer)之前投簡歷崗位都是亂投,然后發(fā)現(xiàn)一般投系統(tǒng)崗位簡歷必掛,所以后面都是老老實(shí)實(shí)投嵌入式開發(fā),比較匹配簡歷。美團(tuán)筆試是我做的第一個筆試,就A了兩道半,美團(tuán)有兩次筆試機(jī)會,第一次因?yàn)檩斠?..