大致情況:考研哈工大差10幾分失敗。，秋招錯(cuò)過(guò)。3個(gè)國(guó)獎(jiǎng)(隊(duì)長(zhǎng))，10幾個(gè)省獎(jiǎng)，倆段企業(yè)實(shí)習(xí)春招基本都是在招神仙？25雙非本應(yīng)屆生。發(fā)展地點(diǎn)優(yōu)先選擇一線新一線。 狠地投了一波簡(jiǎn)歷oppovivo華為子公司，安克卓馭 創(chuàng) 維.但凡開(kāi)了春招的公司都投遞了投了將近1000份了，有的是批量投遞，投了倆個(gè)月，結(jié)果不是在泡池子就是在不合適，找上門(mén)的hr感覺(jué)也是在刷kpi，很多一面后沒(méi)消息 目前就有個(gè)軍企6000雷達(dá)修理工管住餐補(bǔ)20，技術(shù)上提升空間不大，還有個(gè)小企業(yè)，試用5k轉(zhuǎn)正8k食宿自理。雙非本科還是太難了。再多的項(xiàng)目和實(shí)習(xí)都逃不過(guò)學(xué)歷初篩。第一張是我的簡(jiǎn)歷，后面?zhèn)z張圖片是其中的一個(gè)作品。#?？虯I配圖神器# #春招啟動(dòng)，你開(kāi)始投遞了嗎？# #硬件人，你被哪些公司給掛了# #電子信息就業(yè)# #嵌入式雙非# #硬件人求職現(xiàn)狀# #電子科學(xué)與技術(shù)# #春招啟動(dòng)，你開(kāi)始投遞了嗎？#

ARM的體系結(jié)構(gòu)了解嗎？問(wèn)了項(xiàng)目用了STM32的哪些外設(shè)？這些外設(shè)功能分別干什么？結(jié)果問(wèn)到項(xiàng)目用了哪些數(shù)據(jù)，怎么采集的，提示我把ADC給忘記了。SD卡讀寫(xiě)部分。FLASH讀寫(xiě)串口+DMA收發(fā)數(shù)據(jù)，如何配置DMA我是以x86架構(gòu)回答的設(shè)計(jì)rbp和rax寄存器，arm架構(gòu)操作的寄存器有所區(qū)別input輸入子系統(tǒng)，怎么實(shí)現(xiàn)的，怎么和中斷聯(lián)系起來(lái)如何在中斷里面等待數(shù)據(jù)準(zhǔn)備完成中斷有傳參和返回值嗎，為什么bios是什么？bios有什么作用？怎么引導(dǎo)后續(xù)的啟動(dòng)？DMA的配置延時(shí)怎么寫(xiě)的？說(shuō)systick，然后又問(wèn)我systick中斷相關(guān)的。高優(yōu)先級(jí)中斷在執(zhí)行時(shí)有一個(gè)低優(yōu)先級(jí)觸發(fā)，高優(yōu)先級(jí)結(jié)束后會(huì)不會(huì)執(zhí)行？...

24屆，這樣的簡(jiǎn)歷很難找到工作

寫(xiě)在前面通過(guò)對(duì)300份真實(shí)面經(jīng)的分析以及本人秋招實(shí)習(xí)面試中遇到的問(wèn)題，我總結(jié)了硬件崗位面試中最高頻的面試題目。這些問(wèn)題涵蓋了模擬電路、數(shù)字電路、電源、信號(hào)完整性、嵌入式硬件、PCB設(shè)計(jì)、電機(jī)、常用儀器等核心領(lǐng)域，并附上詳細(xì)的解答思路，幫助你高效復(fù)習(xí)。目前已更新248道高頻面試題，持續(xù)更新中。適用崗位包括單板硬件研發(fā)、嵌入式硬件、PCB Layout、電源設(shè)計(jì)、射頻工程師、硬件測(cè)試和FAE(現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)。無(wú)論你是大三、大四的本科生還是研一、研二的研究生，都可以從中獲得全面的面試備戰(zhàn)策略。半導(dǎo)體器件與基礎(chǔ)元件（二極管、三極管、MOSFET、阻容感等。）目錄1、比較晶體三極管構(gòu)成的共射、共集、共...