華為結(jié)構(gòu)工程師面經(jīng)
研發(fā)崗，三輪面試。
第一輪面試全程摳科研，主要還是關(guān)于你的項(xiàng)目問(wèn)題，然后給了一個(gè)問(wèn)題，關(guān)于你手機(jī)出現(xiàn)裂紋，你作為結(jié)構(gòu)崗怎么解決。
第二輪面試依然摳科研，主要還是關(guān)于你的項(xiàng)目問(wèn)題，給的問(wèn)題是各寫(xiě)出三個(gè)形狀公差和位置公差。
第三輪面試除了綜合面，問(wèn)一些你的科研素養(yǎng)的問(wèn)題，比如科研遇到了困難怎么辦，你的大學(xué)規(guī)劃如果出了問(wèn)題怎么辦，你的畢業(yè)設(shè)計(jì)如果結(jié)果不如意怎么辦，你覺(jué)得是否適合研發(fā)崗位，為什么？你壓力最大的時(shí)候，怎么解決的。還問(wèn)一些你壓力最大的時(shí)候，怎么解決的，家庭情況，工作地點(diǎn)，薪資待遇。
