本人情況 本碩末9，從6月初到9月連續(xù)投遞共計60多家公司，給面試/筆試/測評機(jī)會的大概總共35家，最終面試通過泡池子或者排序的21家，如萬集，小米，榮耀，蔚來，泰凌微，vivo，新易盛，CVTE，高仙，中興，聯(lián)想、TCL，京東方等公司，最后在這些池子里撈出來一部分發(fā)了offer，目前基本結(jié)束了全部秋招流程。簡單說一下面試硬件工程師主要需要注意和學(xué)習(xí)的東西吧。

一、模電、數(shù)電等基本知識

在前期需要基本看完模電的所有內(nèi)容，包含但又不僅限于二極管、三極管、mos管，運放，等基本元器件知識，還需要了解其具體情況，比如二極管種類，制作材料，導(dǎo)通電壓，反向擊穿電壓，反向恢復(fù)時間以及反向恢復(fù)電容對電路的影響；三極管基本類型、幾種工作狀態(tài)、幾種基本電路結(jié)構(gòu)，特點，作用，如何實現(xiàn)的放大，三極管內(nèi)部空穴或自由電子走向，本質(zhì)放大原理，選型時該考慮哪些參數(shù)，還需要掌握面試時自己搭建電路并對其進(jìn)行靜態(tài)、動態(tài)分析等；mos管和三極管差不多，也是這些東西如放大原理，幾種工作區(qū)域變化情況，選型參數(shù)，種類；以及三極管和mos管區(qū)別，從各個方面詳細(xì)考慮；運放則需要關(guān)注選型時考慮參數(shù)，主要性能指標(biāo)，使用時注意事項，性能指標(biāo)具體含義，運放的基本結(jié)構(gòu)，原理，具體用途，運放與比較器對比，也需要能夠使用運放搭建如基本電路（同相、反相、跟隨器），比較器（過零、門限、窗口）等以及其虛短虛斷在具體的電路分析中是如何做到的，面試有可能會直接出題讓你分析電路，計算輸出結(jié)果，電壓增益等，還有運放的作用；除以上之外就是需要有較好的電路基礎(chǔ)，也許有時候會讓你自主設(shè)計電路，如一般的電平轉(zhuǎn)換、電源防護(hù)，電壓/電流防護(hù)等，以及在最后一個模塊中的外接直流電源需要經(jīng)過幾個流程后才能得到最終電壓（變壓、整流、濾波、穩(wěn)壓）等；數(shù)電一般問的不多，但是基礎(chǔ)知識需要知道的是TTL電平與CMOS電平特點，區(qū)別，如何搭建與非/或非、非門等，RAM、ROM章節(jié)中其他RAM與ROM的分類或詳解，區(qū)別，中文名稱含義，以及基本的如建立時間、保持時間、觸發(fā)器基本原理和結(jié)構(gòu)、跨時鐘域解決方法等。以上內(nèi)容基本都會在面試或者筆試中問到。

二、項目知識及原理圖知識

需要詳細(xì)了解自己項目中所有內(nèi)容，如器件選型原因、功耗、成本、外圍電路考慮因素、比如wifi需要掌握wifi調(diào)制技術(shù)、帶寬、遵循協(xié)議、連接方式等；以太網(wǎng)則需要了解硬件連接信號線含義，遵循協(xié)議，變壓器作用，PHY芯片類型等；以及其他，總之項目中的每一個電阻電容選型都需要知道原因，以及每一個模塊的所有內(nèi)容，以太網(wǎng)出不僅限于硬件，也許還會問到軟件TCP與UDP區(qū)別，以及TCP協(xié)議中涉及的軟開的一些內(nèi)容（很少問，但是也有）。除項目外就是自己在PCB布局布線時的注意事項，線寬選擇，高速走線要求，定義，信號完整性和電源完整性如何做到，電磁兼容測試內(nèi)容，電磁干擾三要素，電源中的開關(guān)電源與線性穩(wěn)壓器的全部內(nèi)容（如選擇原因，器件選擇注意事項、紋波如何控制、產(chǎn)生原因、兩者區(qū)別，基本拓?fù)?，效率等等等等），只有你想不到?jīng)]有面試官問不到，總之多多準(zhǔn)備。

三、對公司的了解以及硬件工程師職責(zé)

需要自己詳細(xì)了解公司的產(chǎn)品內(nèi)容，最新新聞，產(chǎn)品特點等，因為在每一輪面試都有可能被問到，所以好好準(zhǔn)備一下，以及了解一下你認(rèn)為的硬件工程師具體要做什么以及工作和學(xué)校中做硬件工程師的區(qū)別，為什么選擇硬件等。

最后希望這篇帖子對大家的找工作有用吧，也非常非常希望最希望去的那家公司可以通過面試，球球了