211碩士秋招總結(jié)——硬件崗
本人是雙非本2碩控制工程專業(yè),秋招主嵌軟和硬件崗,最終大大小小offer十幾個(gè)offer,海康,匯川,艾諾,長城電源,信捷電氣,CVTE,京東方等。整體做的項(xiàng)目比較雜,什么都有做,這次先給大家分享硬件崗秋招總結(jié),嵌軟后面會(huì)發(fā)。
PS:后面也夾帶了一點(diǎn)私貨(我的硬件秋招筆記八股文),如果大家感覺不適,可直接忽略。
主要分為以下三個(gè)部分:一、秋招前的核心準(zhǔn)備,二、投遞策略:精準(zhǔn)定位行業(yè)與公司,三、筆試與面試實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
一、秋招前的核心準(zhǔn)備
1. 明確崗位需求,針對(duì)性補(bǔ)強(qiáng)技能
硬件研發(fā)工程師崗位普遍要求:電路設(shè)計(jì)能力、EDA工具(Altium Designer/Cadence),能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及信號(hào)完整性分析、嵌入式開發(fā)、測試與仿真。
加分項(xiàng):FPGA開發(fā)、高速電路設(shè)計(jì)、EMC/EMI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2. 項(xiàng)目經(jīng)歷包裝:突出硬件能力
課程項(xiàng)目:如“基于STM32的直流電機(jī)伺服系統(tǒng)”需細(xì)化硬件設(shè)計(jì)部分(如H橋驅(qū)動(dòng)電路、電流采樣電路);
科研課題:若涉及硬件,強(qiáng)調(diào)從需求分析到PCB落地的全流程;
競賽/實(shí)習(xí):電子設(shè)計(jì)大賽(如華為杯)、企業(yè)實(shí)習(xí)中的硬件調(diào)試經(jīng)歷是重要加分項(xiàng)。
硬件面試中主要還是圍繞著自己的項(xiàng)目而展開的,所以對(duì)自己所做的項(xiàng)目有完整且清晰的認(rèn)識(shí)十分重要!同時(shí)在項(xiàng)目中遇到的問題及改進(jìn)也需要準(zhǔn)備一下。
3. 簡歷與作品集
簡歷分模塊:教育背景、技能清單、項(xiàng)目經(jīng)歷(STAR法則)、榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng);
作品集(PDF或個(gè)人網(wǎng)站):展示PCB設(shè)計(jì)圖、電路仿真結(jié)果、實(shí)物調(diào)試視頻,體現(xiàn)工程化思維。
二、投遞策略:精準(zhǔn)定位行業(yè)與公司
1. 目標(biāo)行業(yè)選擇
新能源:寧德時(shí)代、比亞迪(BMS、電機(jī)控制器硬件);
汽車電子:蔚來、小鵬(智能駕駛域控制器、車載電源);
工業(yè)控制:匯川技術(shù)、英威騰(工控設(shè)備、變頻器硬件);
消費(fèi)電子/芯片:華為、大疆、TI/ADI(硬件方案設(shè)計(jì))。
2. 投遞渠道
提前批:7-8月優(yōu)先投遞(部分企業(yè)免筆試);
雙選會(huì)/宣講會(huì):攜帶作品集現(xiàn)場溝通,爭取直推面試;
內(nèi)推:通過學(xué)長、LinkedIn聯(lián)系目標(biāo)部門員工,提高簡歷通過率。
三、筆試與面試實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
1. 筆試高頻考點(diǎn)(先空著,后面會(huì)單獨(dú)發(fā)一篇寫這個(gè))
2. 技術(shù)面試常見問題(可以看看我的硬件秋招八股文)
項(xiàng)目深挖:“你在項(xiàng)目中遇到的最大硬件問題是什么?如何解決的?”(參考回答:某次PCB電磁干擾導(dǎo)致信號(hào)失真,通過重新布局地線層并添加屏蔽罩解決);“請(qǐng)解釋Buck電路中電感選型的計(jì)算過程”。
硬件設(shè)計(jì)思維:“如何從零設(shè)計(jì)一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)板?”(需求分析→核心芯片選型→原理圖設(shè)計(jì)→PCB布局→測試迭代);“高速PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些規(guī)則?”。
控制與硬件的結(jié)合:“如何通過硬件電路實(shí)現(xiàn)PID算法的抗積分飽和?”(可結(jié)合鉗位電路或軟件邏輯回答)。
3. HR面試技巧
高頻問題:職業(yè)規(guī)劃、抗壓能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作案例;
回答模板:強(qiáng)調(diào)“技術(shù)深耕+行業(yè)沉淀”,例如:“希望三年內(nèi)成為獨(dú)當(dāng)一面的硬件工程師,主導(dǎo)復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。
結(jié)語:為了感受面試的氛圍,我也報(bào)了一些暑期實(shí)習(xí),做了下簡歷投了投,個(gè)人感覺實(shí)習(xí)還是蠻重要的。如果前期沒有實(shí)習(xí)經(jīng)歷的話,暑期實(shí)習(xí)是一個(gè)非常好的機(jī)會(huì),因?yàn)楹芏喙臼怯修D(zhuǎn)正的(華子除外)。秋招七月就開始了,部分公司開始陸陸續(xù)續(xù)招聘,大家注意一下時(shí)間點(diǎn)。秋招是持久戰(zhàn),大概就是這些了,希望各位都能在校招中斬獲滿意的OFFER。 #通信/硬件秋招總結(jié)# #春招#
PS:后面也夾帶了一點(diǎn)私貨(我的硬件秋招筆記八股文),如果大家感覺不適,可直接忽略。
主要分為以下三個(gè)部分:一、秋招前的核心準(zhǔn)備,二、投遞策略:精準(zhǔn)定位行業(yè)與公司,三、筆試與面試實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
一、秋招前的核心準(zhǔn)備
1. 明確崗位需求,針對(duì)性補(bǔ)強(qiáng)技能
硬件研發(fā)工程師崗位普遍要求:電路設(shè)計(jì)能力、EDA工具(Altium Designer/Cadence),能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及信號(hào)完整性分析、嵌入式開發(fā)、測試與仿真。
加分項(xiàng):FPGA開發(fā)、高速電路設(shè)計(jì)、EMC/EMI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2. 項(xiàng)目經(jīng)歷包裝:突出硬件能力
課程項(xiàng)目:如“基于STM32的直流電機(jī)伺服系統(tǒng)”需細(xì)化硬件設(shè)計(jì)部分(如H橋驅(qū)動(dòng)電路、電流采樣電路);
科研課題:若涉及硬件,強(qiáng)調(diào)從需求分析到PCB落地的全流程;
競賽/實(shí)習(xí):電子設(shè)計(jì)大賽(如華為杯)、企業(yè)實(shí)習(xí)中的硬件調(diào)試經(jīng)歷是重要加分項(xiàng)。
硬件面試中主要還是圍繞著自己的項(xiàng)目而展開的,所以對(duì)自己所做的項(xiàng)目有完整且清晰的認(rèn)識(shí)十分重要!同時(shí)在項(xiàng)目中遇到的問題及改進(jìn)也需要準(zhǔn)備一下。
3. 簡歷與作品集
簡歷分模塊:教育背景、技能清單、項(xiàng)目經(jīng)歷(STAR法則)、榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng);
作品集(PDF或個(gè)人網(wǎng)站):展示PCB設(shè)計(jì)圖、電路仿真結(jié)果、實(shí)物調(diào)試視頻,體現(xiàn)工程化思維。
二、投遞策略:精準(zhǔn)定位行業(yè)與公司
1. 目標(biāo)行業(yè)選擇
新能源:寧德時(shí)代、比亞迪(BMS、電機(jī)控制器硬件);
汽車電子:蔚來、小鵬(智能駕駛域控制器、車載電源);
工業(yè)控制:匯川技術(shù)、英威騰(工控設(shè)備、變頻器硬件);
消費(fèi)電子/芯片:華為、大疆、TI/ADI(硬件方案設(shè)計(jì))。
2. 投遞渠道
提前批:7-8月優(yōu)先投遞(部分企業(yè)免筆試);
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內(nèi)推:通過學(xué)長、LinkedIn聯(lián)系目標(biāo)部門員工,提高簡歷通過率。
三、筆試與面試實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
1. 筆試高頻考點(diǎn)(先空著,后面會(huì)單獨(dú)發(fā)一篇寫這個(gè))
2. 技術(shù)面試常見問題(可以看看我的硬件秋招八股文)
項(xiàng)目深挖:“你在項(xiàng)目中遇到的最大硬件問題是什么?如何解決的?”(參考回答:某次PCB電磁干擾導(dǎo)致信號(hào)失真,通過重新布局地線層并添加屏蔽罩解決);“請(qǐng)解釋Buck電路中電感選型的計(jì)算過程”。
硬件設(shè)計(jì)思維:“如何從零設(shè)計(jì)一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)板?”(需求分析→核心芯片選型→原理圖設(shè)計(jì)→PCB布局→測試迭代);“高速PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些規(guī)則?”。
控制與硬件的結(jié)合:“如何通過硬件電路實(shí)現(xiàn)PID算法的抗積分飽和?”(可結(jié)合鉗位電路或軟件邏輯回答)。
3. HR面試技巧
高頻問題:職業(yè)規(guī)劃、抗壓能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作案例;
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